定于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的CES Asia 2026，正式披露资本端核心阵容：截至目前，已有超过100家全球顶级投资机构确认参会，形成覆盖天使轮至Pre-IPO全阶段的资本矩阵。这些机构将聚焦具身智能、低空经济、人工智能等前沿赛道，通过精准对接与深度研判，发掘高潜力创新项目，构建“技术展示-资本赋能-产业落地”的高效生态闭环，为亚洲科技产业注入强劲金融动能。

本届展会吸引的投资机构呈现“头部集聚、赛道聚焦、决策高效”的鲜明特征。100家机构中，既包括红杉资本、高瓴创投、启明创投等全球顶级VC/PE，也涵盖深创投、达晨财智等本土头部机构，同时吸纳产业资本与政府引导基金深度参与。所有机构均组建专项调研团队，核心合伙人与投资总监占比超70%，具备现场决策与快速尽调能力，可大幅缩短项目融资周期，破解创新企业“融资难、对接慢”的行业痛点。

资本目光高度聚焦三大核心赛道，与2026年全球科技投资趋势高度契合。具身智能领域，机构重点关注人形机器人核心部件、视觉-语言-动作（VLA）模型及规模化应用方案，随着该赛道迈入“量产元年”，具备供应链整合能力与场景落地经验的企业成为资本追逐焦点；低空经济赛道聚焦eVTOL整机制造、空管系统及适航认证解决方案，契合“第三次飞行革命”的产业爆发契机；人工智能赛道则细分算力基础设施、行业大模型与垂直应用场景，从AI芯片、液冷散热等硬件环节，到办公智能体、工业数字化解决方案等软件应用，均成为资本调研重点。此外，半导体制造、卫星互联网等关联赛道也获得机构广泛关注，形成多维度投资布局。

为最大化资本对接效率，展会打造“精准匹配+深度对接”双重服务体系。组委会基于机构投资偏好与企业技术特征，升级“AI智能撮合系统”，设置20余个细分维度标签，实现项目与资本的精准画像匹配，每家参展企业可获得6-10家高契合度机构定向推荐。展会期间将举办“全球科技投融资峰会”，邀请30位顶级投资人围绕“硬科技投资逻辑”展开主题分享；同步开设12场赛道专场路演，每场预留8个项目展示名额，配备15分钟深度路演与30分钟一对一洽谈环节，往届此类活动促成的融资总额超15亿元。

展会的资本赋能价值已得到往届数据充分印证：30%的参展项目在展会后6个月内成功融资，融资效率较行业平均水平提升40%，融资周期缩短3-6个月；部分初创企业通过展会获得头部机构背书，估值平均提升15%。本届展会更联动50余个海外采购团与3.6万名专业观众，为资本提供“技术验证+市场反馈”的双重评估维度，助力投资决策更趋稳健。此外，展会联合行业协会发布《2026亚洲科技投资趋势白皮书》，为参展企业提供赛道前景与融资策略参考，进一步降低投融资信息不对称。

目前，CES Asia 2026核心展区预订率已突破90%，具身智能、AI应用等热门赛道展位供不应求。对于手握核心技术的创新企业而言，直面百家顶级投资机构与产业决策者，意味着锁定年度核心融资机遇与资源对接窗口。参展报名通道通过官方网站与微信公众号持续开放，企业可提交技术成果与商业计划书完成资质审核，抢占“资本+产业”双重赋能的战略高地。

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