CES Asia2026半导体展区爆火出圈
发布日期：2026/4/7 发布者：CESAsia 共阅20次
半导体企业参展面积直接暴涨40%❗
车规芯片成全场绝对主角✨
功率半导体｜车规MCU｜边缘计算芯片齐亮相
同时精准对接低空经济eVTOL飞控需求
车载+低空双赛道直接踩中风口
多家头部企业带来车载方案
满足严苛车规级标准
国产替代加速，商机拉满
多个城市展团强势集结
产业链上下游一站式对接
6.10-12 北京亦创会展中心
想上车车规芯片+低空经济万亿市场
现在展位余量告急，手慢无
#CESAsia2026 #车规芯片 #半导体展会 #低空经济 #科技参展 #企业出海抢单
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负责人：张焱：16621645116（同微）
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