2026年亚洲科技产业核心盛会CES Asia 2026，以亚洲超级主场之姿，全面构建覆盖前沿科技全赛道的科创“六边形”生态。展会定于6月10日—12日在北京亦创国际会展中心举办，精准锚定具身智能、人工智能、半导体、低空经济、智能穿戴及未来交互六大核心领域，聚合全球创新资源与城市产业集群，打造兼具技术高度、产业深度、商业广度的顶级科技平台。

本届CES Asia 2026以“六边形全能覆盖”为核心规划，六大领域形成互补协同的产业矩阵，无短板、全维度引领科技风向。具身智能板块汇聚人形机器人、仿生机械、智能执行体全产业链，从核心零部件到商用场景落地全覆盖；人工智能聚焦大模型、行业解决方案与端侧智能，夯实数字经济基础设施；半导体展区呈现AI芯片、车规级器件、先进封装等核心算力底座；低空经济集中eVTOL、智能无人机、立体交通系统，开拓空中经济新赛道；智能穿戴与未来交互则以医疗级穿戴、XR终端、体感交互为核心，打通科技与生活的最后一公里。六大板块协同共振，构建“技术—产品—场景—市场”的完整创新闭环。

作为亚洲科技产业的超级主场，CES Asia 2026已吸引长三角、珠三角、京津冀等多地城市展团集体亮相。北京亦庄、上海张江、深圳南山等科创高地携区域龙头企业、专精特新团队与政策资源组团参展，形成“城市集群+头部企业+初创先锋”的三维参展格局。城市展团的深度参与，不仅带来规模化产业展示效应，更为参展企业打通跨区域合作、政策对接、技术转化与市场拓展的全链路通道，实现“一城参展、全国联动、全球辐射”的复合价值。

依托北京科技创新中心战略地位，CES Asia 2026以严选标准汇聚572+全球创新企业，吸引3.6万+付费专业观众与50+海外采购团到场。展会同期设置高端论坛、技术路演、精准商贸配对等系列活动，为六大领域企业提供技术发布、资本对接、供应链合作、全球化拓展的一站式赋能体系。从核心技术研发到终端产品落地，从产业生态构建到商业价值转化，全方位满足企业在不同发展阶段的核心需求。

当前，全球科技竞争进入深水区，全产业链协同与跨领域融合成为制胜关键。CES Asia 2026打造的科创“六边形”，以六大核心领域全覆盖、城市展团共聚力、全球资源全链接的核心优势，为科技企业提供突破创新瓶颈、抢占市场先机的战略舞台。随着招展进入关键阶段，六大领域优质展位持续递减，有意向企业可尽快锁定席位，共享亚洲超级主场的产业红利与发展机遇。

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